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很显然,这一波儿的竞争Intel是要落伍AMD的,而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程,而Intel正在酝酿新的调整,并以此追上。

据外媒最新报道称,Intel正在思量将一些芯片外包给台积电,以此来行使后者更先进的制程,好比7nm、5nm等等。

报道中提到,虽然Intel还没有最终决议怎么来执行,然则其内部也是希望能够促成此事,从而缓解现在的压力。

产业链消息人士示意,Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场,而现在台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺,供Intel评估和使用。

除了台积电外,三星也在努力的跟Intel联系,究竟若是能够杀青,Intel在工艺上能够有不小的改观。

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据悉,Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包设计,并让生产重回正轨。

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#Intel#台积电

(责任编辑:王治强 HF013)
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